OMEGABOND 300高溫粘合劑OB-300,OB-400,OB-500氣凝型粘合劑
氣凝型粘合劑通過蒸發(fā)損失水分來凝固或固化。因此,大氣條件會影響干燥速度。氣凝型粘合劑主要用于薄膜應用(厚度小于1/4")*。
OB-300,OB-400,OB-500,高溫粘合劑
導熱
抗熱沖擊
電絕緣
抗油、溶劑、大多數(shù)的酸
粘附所有清潔的非多孔表面
多孔表面可能需要潤濕處理**
OMEGABOND™ 300適用于組裝、密封、絕緣
OMEGABOND™ 400適用于涂層、嵌入、絕緣
OMEGABOND™ 500適用于涂層、浸漬、鑄造
粘合劑選擇標準
1.應用類型 - 灌封,密封,封裝,組裝,粘接。是需要厚膜粘合劑還是需要薄膜粘合劑?這決定了應該使用氣凝型粘合劑還是使用化學凝固型粘合劑。
2.熱量問題 – 粘合劑必須承受的*高溫度是多少?需要多大的導熱系數(shù)?允許多少熱膨脹?然后將這些參數(shù)與相應的粘合劑相匹配。
3.基材 - 粘合劑要和那些材料接觸?
4.應用注意事項 - 貯存期,凝固時間,涂抹方法,批量大小,固化程序。
5.其他注意事項 - 孔隙率,吸濕性,電阻,體積穩(wěn)定性,間隙/公差。
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OMEGABOND 300高溫粘合劑OB-300,OB-400,OB-500氣凝型粘合劑
產品編號 | 產品描述 |
OB-300 | OMEGABOND?;300 高溫膠粉,8盎司裝(單份粉末狀;僅與水混合) |
OB-400 | OMEGABOND?;400 高溫膠粉,8盎司裝(單份粉末狀;僅與水混合) |
OB-500 POWDER | OMEGABOND?;500高溫膠粉,8盎司裝(雙組份接合劑;需和OB-500 liquid稀釋劑混合) |
OB-500 liquid | OMEGABOND?;500 稀釋劑,8盎司裝(雙組份接合劑;需和OB-500 POWDER高溫膠粉混合) |
OB-KIT-1 | 溫固化膠嘗試套裝。各類研究的理想選擇。含OB-300,OB-400,OB-500,各2盎司 |
OB-TL | OMEGABOND?;稀釋液,8盎司,可減少OB-300或OB-400固化時產生的氣孔 |
注: *還提供化學凝固型粘合劑。參見OMEGABOND™ 600、OMEGABOND™
700和CC高溫粘合劑。上述粘合劑通過內部化學作用凝固或固化,無需暴露在空氣中。它們可用于厚涂層(厚度大于1/4")。
**在涂抹混合后粘合劑之前,多孔基材可能需要潤濕處理。OMEGABOND? 300 和 OMEGABOND? 400 使用OB-TL。 OMEGABOND?
500 用于液體OMEGABOND? 500。
訂購示例: (1) OB-400 OMEGABOND?;400 高溫膠粉,8盎司裝(單份粉末狀;僅與水混合)